处理器作为智能手机最核心的硬件（没有之一），关乎着手机性能的方方面面，包括运行速度（流畅度）、图形性能（游戏表现）、网络支持，相机体验等等。所以无论是看手机性能排名，还是对比新手机性价比等，都可以用来参考。

注释：

1、为快速区分新老处理器，精简版天梯图中对近年来加入5G网络支持的处理器名称上加了红色字体标注。

2、因厂商、测试环境、性能侧重点（CPU/GPU/AI/功耗等）的不同，最终排名也会产生误差。手机CPU天梯仅供大致参考，不做严格性能排名对比。

如果您发现手机CPU天梯图有型号遗漏、明显的偏排名错误，欢迎留言反馈纠正，我们一起来改进图片。

由于上月没有新处理器发布，所以四月份更新的天梯图基本没有变化，主要是少量新Soc消息。不过，本月的天梯图终于又有新处理器加入了，且有多款下半年发布的旗舰芯片也有不少最新消息，下面一起来看看吧。

联发科：新增天玑9200+

5 月 10 日，联发科正式发布了天玑9200+处理器，从名字中不难看出，它就是天玑9200的升级版，该Soc已经由iQOO Neo 8系列手机首发。

与之前的天玑9200相比，天玑9200+同样是基于台积电4nm工艺制造， 但CPU频率最高达到3.35GHz，提升11%，GPU频率则提升17%，GFXBench跑分增加10%，CPU和GPU综合性能预计提升10%左右 。

在性能提升的同时，天玑9200+还降低了功耗。联发科称，即时通讯应用功耗节省35%、Wi-Fi热点功耗节省36%、主流游戏功耗节省21%、屏幕功耗节省10%。游戏同样是此次优化的重点，自适应调控技术MAGT可使游戏功耗节省12%，满帧更稳定。

从首发的iQOO Neo 8 Pro跑分测试来看，其安兔兔跑分突破了135万分，超越对手的骁龙8 Gen2，成为目前跑分最高的芯片。

显然，天玑9200+是目前安兔兔综合跑分最高的处理器。但鉴于联发科芯片在优化上相对不如高通，游戏表现是否可以超越高通目前最新的骁龙8 Gen2旗舰芯片还有待验证。

天玑8200 Ultra

5 月 25 日，小米发布了新一代Civi 3手机，主打双生双色潮流设计、前置仿生双主摄，该机搭载联发科天玑8200-Ultra 处理器。

天玑8200 Ultra由小米与联发科联合定义，性能和天玑8200没有区别，主要加入了小米影像大脑支持，首次实现芯片级强化，相机方面有所增强。官方称人像速度提升 35%、夜景速度提升 57%、HDR 速度提升 153%、连拍速度最高提升 235%。

天玑8200 Ultra简单来说就是小米定制款，主要是相机支持上有所增强，处理器性能并没有提升，简单了解下即可。

多款新处理器曝光

本月除了有天玑9200+和天玑8200 Ultra两款处理器发布外，还有多款新CPU曝光，下面一起来看看吧。

骁龙6 Gen1即将发布

近日荣耀新机X50入网工信部，该机将会首发高通骁龙6 Gen1处理器，基于三星4nm工艺制程，CPU由4*2.2GHz的A78大核+4*1.8GHz的A55小核构成，GPU性能官方表示相较于骁龙695提升了35%。

综合性能表现应该会弱于骁龙778G，可能差不多是天玑900的水平，感兴趣的小伙伴不妨关注下。

下半年一大波重磅旗舰芯曝光

今年下半年，手机端最重磅的芯片无疑是苹果A17、高通骁龙8 Gen3 以及联发科天玑9300等旗舰芯片了，这几款芯片本月都有新消息，下面一起来了解下。

苹果A17：包圆了台积电3nm制程

据业内人士爆料，苹果已经包下台积电今年几乎所有3nm制程产能，而且是增强版N3E，或者说第二代3nm，性能有望迎来大升级，从而重新保持着业界领先优势。

也就是说苹果A17将是今年唯一3nm手机处理器，相当于是包圆了，其余两大厂商高通和联发科，今年的新品则依然会停留在4nm，只能干瞪眼了。

此前曝光的A17工程机跑分数据显示，其GeekBench 6单核成绩达到了3986分，多核成绩则达到了8841分，这一成绩比搭载A16芯片的iPhone 14 Pro有了巨大的提升，远超当前安卓阵营最顶尖的骁龙8 Gen2。

苹果A17芯片将于 9 月中旬发布的 iPhone 15 Pro系列首发（标准版的iPhone 15/15 Plus为A16芯片），性能表现值得期待。

联发科天玑9300：卷出新高度

近日，Arm发布了2023年全新的解决方案，其中包括Cortex-X4、Cortex-A720等新一代CPU，以及Immortalis-G720、Mali-G720等GPU。

随后联发科官方发文表示，下一代天玑9300旗舰芯片将采用最新的Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU，通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效表现。

这意味着，联发科今年底发布的天玑9300旗舰芯片将采用“全大核”CPU架构设计，由8个核心由4个X4超大核+4个A720大核构成，性能大幅提升的同时，功耗还能降低40%以上，跑分有望超过高通骁龙8 Gen 3，阻击苹果A17。

消息一出，“全大核”一词迅速成为数码科技热词。不少网友表示，联发科太激进了，卷出新高度了……

高通骁龙8 Gen3：5颗大核史无前例

面对苹果、联发科下半年的旗舰芯片猛发力，高通自然也不会选择懈怠。

据博主数码闲聊站透露，高通下一代骁龙8 Gen3旗舰芯片将采用台积电N4P工艺，CPU为全新的1+5+2架构设计，包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。

其中Cortex A720是去年发布的Cortex-A715的后继者，在同一制程下，单线程性能提升了平均10%。同时在相同性能下，功耗降低了20%。而5颗大核在骁龙5G Soc史上属于第一次，这也是迄今为止性能最强悍的骁龙5G芯片。

GPU则升级至Adreno 750，性能有全面提升，安兔兔跑分有望冲击150万分水平。

除了苹果A17、高通骁龙8 Gen 3、联发科天玑9300外，下半年三星还有望发布Exynos 2400旗舰芯片，只不过三星处理器如今在国内存在感很低，这里就不介绍了。

尽管近年来，全球手机销量都在持续下滑，但芯片厂商依然在高端芯片领域猛发力， 这可能主要源于手机市场虽然整体下滑，但高端机是鲜有仍在增长的领域，这不仅是手机厂商必争之地，也是芯片厂商的必争之地吧 。